Jin10 dữ liệu ngày 28 tháng 8, Công ty Kexiang cho biết trên nền tảng tương tác rằng, trong lĩnh vực HDI cao cấp, công ty đã nắm vững công nghệ liên kết nhiều lớp 16 lớp tùy ý, công nghệ ép PP siêu mỏng 30-45μm, hiện đã đạt được đường kính lỗ mù laser 75±10μm, lỗ X 75-100μm, độ rộng và khoảng cách đường 50/50μm, tỷ lệ chiều cao lỗ mù điện phân 0.8:1, độ chính xác lỗ mù 50μm và các công nghệ khác. Công ty cũng sẽ tiếp tục tăng cường đầu tư vào nghiên cứu và phát triển sản phẩm HDI, nâng cao năng lực sản xuất, đáp ứng nhu cầu phát triển công nghệ mới nhất đối với sản phẩm PCB.
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
Công ty Kexiang: Trong lĩnh vực HDI cao cấp, công ty đã nắm vững công nghệ kết nối tùy ý 16 lớp.
Jin10 dữ liệu ngày 28 tháng 8, Công ty Kexiang cho biết trên nền tảng tương tác rằng, trong lĩnh vực HDI cao cấp, công ty đã nắm vững công nghệ liên kết nhiều lớp 16 lớp tùy ý, công nghệ ép PP siêu mỏng 30-45μm, hiện đã đạt được đường kính lỗ mù laser 75±10μm, lỗ X 75-100μm, độ rộng và khoảng cách đường 50/50μm, tỷ lệ chiều cao lỗ mù điện phân 0.8:1, độ chính xác lỗ mù 50μm và các công nghệ khác. Công ty cũng sẽ tiếp tục tăng cường đầu tư vào nghiên cứu và phát triển sản phẩm HDI, nâng cao năng lực sản xuất, đáp ứng nhu cầu phát triển công nghệ mới nhất đối với sản phẩm PCB.