Kexiang Co., Ltd : Domaine des HDI de haut niveau, l'entreprise a déjà maîtrisé la technologie d'interconnexion de 16 couches à n'importe quelle couche.
Jin10 données 28 août, Kexiang Co., sur la plateforme interactive, a déclaré que dans le domaine HDI de haut niveau, l'entreprise a maîtrisé la technologie d'interconnexion de 16 couches à n'importe quelle couche, la technologie de pressage PP ultra-fine de 30-45μm. À ce jour, elle a réalisé un diamètre de trou à aveugle au laser de 75±10μm, un X trou de 75-100μm, une largeur de ligne et un espacement de 50/50μm, un rapport d'aspect de 0.8:1 pour le plaquage de trous à aveugle, et une précision d'alignement de 50μm pour les trous à aveugle. L'entreprise continuera également à augmenter ses investissements en R&D pour les produits HDI, à améliorer sa capacité de fabrication et à s'adapter aux besoins des produits PCB liés au développement technologique le plus récent.
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Kexiang Co., Ltd : Domaine des HDI de haut niveau, l'entreprise a déjà maîtrisé la technologie d'interconnexion de 16 couches à n'importe quelle couche.
Jin10 données 28 août, Kexiang Co., sur la plateforme interactive, a déclaré que dans le domaine HDI de haut niveau, l'entreprise a maîtrisé la technologie d'interconnexion de 16 couches à n'importe quelle couche, la technologie de pressage PP ultra-fine de 30-45μm. À ce jour, elle a réalisé un diamètre de trou à aveugle au laser de 75±10μm, un X trou de 75-100μm, une largeur de ligne et un espacement de 50/50μm, un rapport d'aspect de 0.8:1 pour le plaquage de trous à aveugle, et une précision d'alignement de 50μm pour les trous à aveugle. L'entreprise continuera également à augmenter ses investissements en R&D pour les produits HDI, à améliorer sa capacité de fabrication et à s'adapter aux besoins des produits PCB liés au développement technologique le plus récent.