4只引起我注意的半导体股票

$BESI
BESI销售用于将芯片铜与铜融合的机器，称为混合键合，这是芯片级封装、共同封装光学以及最终的HBM4堆叠的关键推动力。
BESI的客户包括台积电、英特尔和三星，Applied Materials去年披露持有BESI 9%的股份。
他们上个季度的环比增长率为25.4%。
$POET
POET正试图通过将光引擎制造得更像晶圆级芯片，减少手工装配，从而降低光学成本。如果AI数据中心继续从电连接转向光连接以提升速度和功率，POET是一个成本曲线的押注。
$MRVL
Marvell结合Celestial可能将Marvell变成AI机架内部的光互连巨头。这是一个成败未卜的赌注，但如果其产品通过了实际可靠性测试并实现规模化，考虑到其市值约为AVGO的4%，这是一个值得关注的点。
$ALMU
Aeluma正试图将III-V材料应用于硅晶圆。这些是激光级材料，因此你可以制造出小型高性能光传感器和光子学组件，制造方式更接近普通芯片制造。
目前它主要应用于国防和航空航天领域，在这些领域性能比成本和产量更重要，他们已经拥有与NASA和美国海军相关的项目。
未来，如果他们能实现可靠的规模化，类似的方法也可能在数据中心光子学中发挥作用，因为AI网络日益依赖光连接。