💥 Gate 广场活动:#发帖赢代币CGN 💥
在 Gate 广场发布与 CGN、Launchpool 或 CandyDrop 相关的原创内容,即有机会瓜分 1,333 枚 CGN 奖励!
📅 活动时间:2025年10月24日 18:00 – 11月4日 24:00(UTC+8)
📌 相关详情:
Launchpool 👉 https://www.gate.com/zh/announcements/article/47771
CandyDrop 👉 https://www.gate.com/zh/announcements/article/47763
📌 参与方式:
1️⃣ 在 Gate 广场发布原创内容,主题需与 CGN 或相关活动(Launchpool / CandyDrop)相关;
2️⃣ 内容不少于 80 字;
3️⃣ 帖子添加话题:#发帖赢代币CGN
4️⃣ 附上任意活动参与截图
🏆 奖励设置(总奖池:1,333 CGN)
🥇 一等奖(1名):333 CGN
🥈 二等奖(2名):200 CGN / 人
🥉 三等奖(6名):100 CGN / 人
📄 注意事项:
内容必须原创,禁止抄袭;
获奖者需完成 Gate 广场身份认证;
活动最终解释权归 Gate 所有。
甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破
金十数据2月17日讯, 据甬矽电子消息,DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式,可通过集成射频开关(switch)和滤波器(filter),实现对多路信号的接收和处理,在提高集成度和性能的同时能减小体积,满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新,正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展,利用FCLGA封装技术,将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起,实现了超薄的封装尺寸。