從宏觀經濟角度來看,2026年第二季度,全球電子材料市場正經歷一場深刻的轉型,這一轉型由「成本壓力」與「結構性短缺」共同推動。近期,以Kingboard為首的主要銅箔覆蓋覆銅板(CCL)製造商宣布,將板材和半透明PP預壓片的價格統一上調10%。這一信號標誌著為期三年的庫存縮減周期正式結束,同時也顯示出樹脂和電子玻璃布等關鍵原材料的供應已進入實質性收縮階段。

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