Jin10 dados, 28 de agosto - A Kexiang Co. afirmou na plataforma de interação que, no campo de HDI de alta gama, a empresa já dominou a tecnologia de interconexão de 16 camadas em qualquer camada e a tecnologia de laminação de PP ultrafino de 30-45μm. Atualmente, a empresa já alcançou um diâmetro de furo cego a laser de 75±10μm, furos X de 75-100μm, largura de linha e espaço de 50/50μm, razão de aspecto de eletrodeposição de furos cegos de 0,8:1 e precisão de alinhamento de furos cegos de 50μm, entre outras tecnologias. A empresa também continuará a aumentar o investimento em P&D de produtos HDI, aprimorando a capacidade de fabricação, para atender à demanda dos produtos PCB em relação ao desenvolvimento das tecnologias mais recentes.
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Kexiang Co., Ltd.: High-end HDI field A empresa já dominou a tecnologia de interconexão de 16 camadas em qualquer camada.
Jin10 dados, 28 de agosto - A Kexiang Co. afirmou na plataforma de interação que, no campo de HDI de alta gama, a empresa já dominou a tecnologia de interconexão de 16 camadas em qualquer camada e a tecnologia de laminação de PP ultrafino de 30-45μm. Atualmente, a empresa já alcançou um diâmetro de furo cego a laser de 75±10μm, furos X de 75-100μm, largura de linha e espaço de 50/50μm, razão de aspecto de eletrodeposição de furos cegos de 0,8:1 e precisão de alinhamento de furos cegos de 50μm, entre outras tecnologias. A empresa também continuará a aumentar o investimento em P&D de produtos HDI, aprimorando a capacidade de fabricação, para atender à demanda dos produtos PCB em relação ao desenvolvimento das tecnologias mais recentes.