Le paysage de l'IA a radicalement changé en 2025. HBM a émergé comme un outsider, bouleversant la hiérarchie des puces mémoire. SK Hynix a élancé, capturant 57% du marché. Samsung a trébuché à 27%. Micron a traîné à 16%.
HBM est l'arme secrète des géants de l'IA comme ChatGPT. C'est une autoroute de données pour les systèmes d'IA. Ce n'est pas juste une technologie sophistiquée - c'est crucial. Empêche l'IA de s'étouffer avec les données.
SK Hynix a joué intelligemment. Ils se sont associés à Nvidia. Bonne décision. Ils se sont concentrés sur HBM3 et HBM3E. Ces derniers alimentent les puissants H100 et les puces Blackwell de Nvidia. Maintenant, ils repoussent les limites. Des échantillons de HBM4 à 12 couches sont en préparation. On dirait qu'ils sont en phase avec les futurs plans de GPU "Rubin" de Nvidia.
Samsung a fait une erreur. Un gros coup. Leurs puces HBM3E à 12 couches ? Pas certifiées par Nvidia. C'est un ticket en or dans le monde de l'IA. Ouille. Les bénéfices ont chuté de 56 %. Amortissement d'inventaire coûteux. Pas joli.
Les enjeux ? Astronomiques. L'infrastructure de l'IA pourrait atteindre $7 trillions d'ici 2030. C'est assez stupéfiant. Le succès dans l'HBM ? Tout est une question de s'aligner avec les meilleurs concepteurs de puces IA.
Cette course à la chaîne d'approvisionnement en IA ? C'est à un rythme effréné. Une erreur peut coûter des milliards. Le message est clair, bien que légèrement dur. Innovez ou disparaissez dans le jeu des puces IA. C'est impitoyable là-bas.
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Le paysage de l'IA a radicalement changé en 2025. HBM a émergé comme un outsider, bouleversant la hiérarchie des puces mémoire. SK Hynix a élancé, capturant 57% du marché. Samsung a trébuché à 27%. Micron a traîné à 16%.
HBM est l'arme secrète des géants de l'IA comme ChatGPT. C'est une autoroute de données pour les systèmes d'IA. Ce n'est pas juste une technologie sophistiquée - c'est crucial. Empêche l'IA de s'étouffer avec les données.
SK Hynix a joué intelligemment. Ils se sont associés à Nvidia. Bonne décision. Ils se sont concentrés sur HBM3 et HBM3E. Ces derniers alimentent les puissants H100 et les puces Blackwell de Nvidia. Maintenant, ils repoussent les limites. Des échantillons de HBM4 à 12 couches sont en préparation. On dirait qu'ils sont en phase avec les futurs plans de GPU "Rubin" de Nvidia.
Samsung a fait une erreur. Un gros coup. Leurs puces HBM3E à 12 couches ? Pas certifiées par Nvidia. C'est un ticket en or dans le monde de l'IA. Ouille. Les bénéfices ont chuté de 56 %. Amortissement d'inventaire coûteux. Pas joli.
Les enjeux ? Astronomiques. L'infrastructure de l'IA pourrait atteindre $7 trillions d'ici 2030. C'est assez stupéfiant. Le succès dans l'HBM ? Tout est une question de s'aligner avec les meilleurs concepteurs de puces IA.
Cette course à la chaîne d'approvisionnement en IA ? C'est à un rythme effréné. Une erreur peut coûter des milliards. Le message est clair, bien que légèrement dur. Innovez ou disparaissez dans le jeu des puces IA. C'est impitoyable là-bas.