جين10 البيانات 28 أغسطس ، أعلنت شركة كسيانغ في المنصة التفاعلية أنها قد أتقنت التكنولوجيا الخاصة بالاتصال بين 16 طبقة في مجال HDI المتقدم ، وتكنولوجيا ضغط PP فائق الرقة بسمك 30-45 ميكرون. حتى الآن ، تم تحقيق تقنية ثقب الليزر القابل للعمياء بقطر 75±10 ميكرون ، وثقب X بقطر 75-100 ميكرون ، وعرض الخط والمسافة 50/50 ميكرون ، ونسبة الطول إلى العرض للثقب القابل للعمياء 0.8:1 ، ودقة المحاذاة للثقب القابل للعمياء 50 ميكرون. ستواصل الشركة زيادة استثمارها في تطوير منتجات HDI ، وتعزيز القدرة التصنيعية ، لتلبية احتياجات تطوير التكنولوجيا الحديثة لمنتجات PCB.
شاهد النسخة الأصلية
قد تحتوي هذه الصفحة على محتوى من جهات خارجية، يتم تقديمه لأغراض إعلامية فقط (وليس كإقرارات/ضمانات)، ولا ينبغي اعتباره موافقة على آرائه من قبل Gate، ولا بمثابة نصيحة مالية أو مهنية. انظر إلى إخلاء المسؤولية للحصول على التفاصيل.
شركة كسيانغ: في مجال HDI المتقدم، تمتلك الشركة تقنية الربط بين 16 طبقة بشكل عشوائي.
جين10 البيانات 28 أغسطس ، أعلنت شركة كسيانغ في المنصة التفاعلية أنها قد أتقنت التكنولوجيا الخاصة بالاتصال بين 16 طبقة في مجال HDI المتقدم ، وتكنولوجيا ضغط PP فائق الرقة بسمك 30-45 ميكرون. حتى الآن ، تم تحقيق تقنية ثقب الليزر القابل للعمياء بقطر 75±10 ميكرون ، وثقب X بقطر 75-100 ميكرون ، وعرض الخط والمسافة 50/50 ميكرون ، ونسبة الطول إلى العرض للثقب القابل للعمياء 0.8:1 ، ودقة المحاذاة للثقب القابل للعمياء 50 ميكرون. ستواصل الشركة زيادة استثمارها في تطوير منتجات HDI ، وتعزيز القدرة التصنيعية ، لتلبية احتياجات تطوير التكنولوجيا الحديثة لمنتجات PCB.