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华为的晶圆策略：Nexperia在供应链对决中押注本地供应商
围绕Nexperia的地缘政治国际象棋游戏刚刚进入了一个新阶段。中国母公司Wingtech Technology正全力锁定国内晶圆供应商，以打破其供应链危机。根据财新最近对Wingtech董事长杨穆的采访，该公司预计将在2024年第一季度完成大部分供应商协议，旨在确保其电源芯片业务的生产在2026年前持续流动。
引发一切的危机
去年，荷兰政府与Wingtech之间的企业对峙制造了一场完美风暴。在9月以治理问题为由接管Nexperia后，荷兰当局在次月停止了晶圆发货。北京立即反击，阻止了Nexperia成品的出口。由此引发的短缺在全球汽车行业中蔓延，暴露出在分裂的地缘政治格局中半导体供应链的脆弱性。
本土晶圆解决方案
Wingtech没有等待外交解决，而是采取了行动。该公司已从中国晶圆制造商那里获得承诺，覆盖其2026年全部电源半导体的生产需求——这是一个关键举措，可能保护其运营免受未来供应中断的影响。除了晶圆采购外，Wingtech还在同时扩大其国内封装和组装能力，有效实现了与荷兰基础设施的脱钩。
杨穆强调了当前分裂的低效：“持续的碎片化造成了重复投资，并使Nexperia面临不必要的竞争风险，削弱了公司的长期生存能力。”这表明Wingtech并未放弃争夺控制权，而是在通过运营独立性建立杠杆。
下一步是什么？
虽然两国政府最近放宽了限制，但根本冲突仍未解决。定于1月14日的荷兰法院听证会将重新审理管理不善的指控，Wingtech也在继续其法律战以争取完全控制权。结果可能会重塑跨国芯片制造商应对地缘政治压力的方式，但目前，确保本土晶圆供应是Nexperia在中国运营实现持续的最直接途径。