Intel 财务长：美政府资金将优先还债，会永远与台积电合作

英特尔 (Intel) 财务长 David Zinsner 在 9/4 花旗 2025 年全球科技、媒体与电信会议上表示，公司将把美国政府所注资的资金用来清偿年底到期的债务，同时强调台积电 (TSMC) 是「永远的合作伙伴」。

美国政府持股，消除补助不确定性

据报导，Zinsner 在与花旗分析师 Christopher Danely 对谈时提到，在美国政府入股之前，Intel 原本还有大约 57 亿美元补助款悬而未决。虽然目前已拿到政府提拨的 22 亿美元补助款，但能否拿到剩下的 57 亿美元也还不确定。

他补充，就连已经收到的 22 亿美元补助款都附带「追讨条款」(Clawback)，而「晶片法案」 (CHIPS Act) 里的 Secure Enclave 计划中，专门拨给 Intel 的 30 亿美元资金，也同样没有完全确定，拨款方式和确切拨款时间点都还存有变数。

Zinsner 表示，川普政府这次直接入股，让这些不确定性一次解决，并且除了那笔 30 亿美元会在几年内分批到位之外，其余资金都能立即到手。

(注：追讨条款，意指政府虽然先发了补助，但如果 Intel 之后没有达成投资额、产能、就业、时程、合规等约定，政府可以把已发出去的钱要回来。Secure Enclave 的 30亿美元资金，为晶片与科学法案 Chips & Science Act 之下的一项计划，目的在扩增美国政府在领先半导体制造方面的可信制造能力，这笔资金专门支持 Intel 为美国政府打造高度安全且受信赖的国产晶片供应链。)

川普政府不干涉 Intel 营运，资金将全部用来还债

针对外界担心川普政府入股后，会干涉公司营运。Zinsner 强调，政府会以董事会投票决议为主，不会额外插手。

同时，他也透露 Intel Altera 分拆案预计在几周内完成，可再带来 35 亿美元，而软银 (SoftBank) 的注资资金则预期在本季内到位，等候监管批准。

Zinsner 表示，Intel 将利用这些资金偿还今年到期的 38 亿美元债务，并明确指出：

「我们打算到期就还款，不会再展延或继续融资」。

(注：Intel Altera 分拆案，为 Intel 在今年 4 月与旗下基金 Silver Lake 签约，出售 Altera 51% 股权，Intel 估计可得约 44 亿美元净现金，此交易预计在 2025 下半年完成。)

可能暂缓分拆晶圆代工业务

当被问到是否会将晶圆代工 (Foundry) 业务分拆成子公司以利于外部投资时，Zinsner 回应：

「不是不可能，但短期内发生的机率不高，因为业务还不具投资吸引力。」

他补充，因为政府有保留权证，假设未来真的出售股份，出售比例也不会超过 49%。

承认过去投资过度，对新制程抱持信心

Zinsner 坦言，Intel 过去在超前需求上花太多钱，带来许多问题。但他表示，执行长陈立武对于新一代 14A 制程技术抱有很大的信心。

他承认，虽然理论上仍有「没有客户导入、产能白建」的风险，但机率相对偏低。至于成本方面，Zinsner 表示 14A 的单位晶圆成本会高于 18A，主因是导入 High-NA EUV 曝光机，加上额外的曝光步骤让制程更复杂、成本随之垫高。

Intel 会一直与台积电合作

谈到代工合作，Zinsner 表示 Intel 近年已把部分产品交由台积电来生产，这种依赖程度会随业务表现和产品线调整，但强调：

「老实说我们会一直把产品交给台积电来生产，他们是很棒的合作伙伴。」

目前 Intel 的 Lunar Lake 与 Arrow Lake 产品都交由台积电代工。他透露，现阶段有约 30% 的产品来自台积电，未来比例虽然会下降，但仍高于十年前的水准。

图为 Intel 的 Lunar Lake 与 Arrow Lake 晶片

(Intel 英特尔发布正式新闻稿！宣布川普政府投资 89 亿美元打造美国制造半导体)

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