金十数据4月2日讯,据外媒报道,印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布,将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片,初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
外媒:印度首款本土封装芯片将于7月交付
金十数据4月2日讯,据外媒报道,印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布,将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片,初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。