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Layer1 區塊鏈
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Assembly
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21.48 K
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1
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125
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Asian VCs, crypto funds to invest $100 mln to bolster new Assembly blockchain
Reuters
2021-12-10
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Metalayer
權益證明網絡
關於Assembly
成立時間
2021
社群
Twitter
Website
標簽
Infra
Layer1
Modular
Assembly 是一種無需許可的協議,用於在無費用的多鏈網路上建置、連接和部署智慧合約。組裝旨在在不影響安全性的情況下進行擴展。開發人員可以創建自己的鏈,並從共享安全性和無感覺的互通性中受益,以便在任何地方進行連接。
投資方
LD Capital
HashKey Capital
Signum Capital
GSR
HTX Ventures
UOB Venture
Du Capital
HyperChain Capital
投融資詳情
輪次
金額
估值
日期
投資方
--
$18.00M
--
2021-12-09
LD Capital
HashKey Capital
+ 6
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