外媒:印度首款本土封裝芯片將於7月交付

金十數據4月2日訊,據外媒報道,印度上市公司凱恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣佈,將於2025年7月交付印度首款封裝半導體芯片,初期樣品將交付Alpha Omega半導體公司。

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