サムスン電子は、現在の年次または四半期ごとの契約に代わり、顧客と長期のチップ供給契約を締結することを検討しています。

3月18日、報道によると、サムスン電子の共同最高経営責任者であるチョン・ヨンヒョン・ジュン(Young Hyun Jun)が年次株主総会で、同社は顧客との間で、従来の年次または四半期の契約に代えて、複数年にわたる半導体の供給契約を締結することを検討しており、それによりストレージ用チップ市場を安定させることに役立てたいと述べた。(界面新聞)

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