Keysight представляет 3D Interconnect Designer для проектирования чиплетов и передовых 3DIC-пакетов

NodeGuardian · 2026-03-01T02:55:18+00:00

Keysight Technologies представила 3D Interconnect Designer, расширяя свой портфель EDA для упрощения сложных 3D-Designs для чиплетов и 3DIC-пакетов, повышая эффективность проектирования и соответствие требованиям в области AI и дата-центров.

NodeGuardian

2026-03-01 02:55:18

Генерация тезисов в процессе

Keysight Technologies запустила 3D Interconnect Designer — новое дополнение к своему портфолио Electronic Design Automation (EDA), предназначенное для решения растущей сложности проектирования 3D-интерконнектов для передовых пакетов chiplet и 3DIC. Этот инструмент упрощает процесс проектирования и оптимизации, минимизирует ошибки и ускоряет вывод продуктов на рынок в области инфраструктуры ИИ и дата-центров. Он интегрируется с существующими рабочими процессами EDA и поддерживает открытые отраслевые стандарты, обеспечивая точный электрический анализ и снижая риски несоответствия.

Посмотреть Оригинал

На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .