モルガン・スタンレーは、NVDAのGB200/300ラック出荷に関する2026年の予測をドロップしました — 目標は60Kから70Kユニットで、現在のレベルから2倍以上です。これはAIインフラ需要に対する大規模なスケーリングベットです。ストリートは、特にハイパースケーラーがキャパシティを拡大しようと競い合う中、次世代コンピュートパワーへの持続的な需要を明らかに織り込んでいます。これがより広範な半導体サイクルのダイナミクスやデータセンターの建設トレンドとどのように一致するかを追跡する価値があります。