インテル (Intel) の CFO デイビッド・ジンズナーは、9/4 にシティの 2025 年グローバルテクノロジー、メディア、テレコム会議で、同社がアメリカ政府からの資金を年末に満期を迎える債務の返済に充てると述べ、また、TSMC ( は「永遠のパートナー」であると強調しました。アメリカ政府の持株、補助金の不確実性を排除する報道によると、ZinsnerはシティグループのアナリストであるChristopher Danelyとの対話の中で、アメリカ政府が出資する前に、Intelはおおよそ57億ドルの助成金が未決定であったと述べました。現在、政府からの22億ドルの助成金を受け取っていますが、残りの57億ドルを受け取れるかどうかはまだ不確定です。彼は補足し、すでに受け取った220億ドルの助成金にも「追徴条項」)Clawback(が付随しており、「チップ法案」)CHIPS Act(内のSecure Enclaveプログラムで、Intelに特別に割り当てられた30億ドルの資金も同様に完全には確定しておらず、資金の配分方法と正確な配分のタイミングには変数が残っている。ジンスナー氏は、トランプ政権が今回直接出資することで、これらの不確実性が一度に解決され、さらに30億ドルの資金は数年内に段階的に提供されることに加えて、残りの資金はすぐに手元に入ると述べました。)注：追徴条項、意味するところは政府が最初に補助金を出したとしても、Intelがその後に投資額、産能、雇用、スケジュール、コンプライアンスなどの合意に達しなかった場合、政府は既に出したお金を取り戻すことができるということです。Secure Enclaveの300億ドルの資金は、チップと科学法案Chips & Science Actの下の一つの計画であり、目的はアメリカ政府が先進半導体製造において信頼できる製造能力を拡大することです。この資金は、Intelがアメリカ政府のために高度に安全で信頼できる国産チップ供給チェーンを構築することを特に支援します。(トランプ政権はインテルの運営に干渉せず、資金はすべて債務返済に充てられます。外部からのトランプ政権が出資した後、企業の運営に干渉するのではないかという懸念に対して、ジンズナーは政府が取締役会の投票決議に基づいて行動し、余分な干渉はしないと強調した。同時、彼は Intel Altera の分割計画が数週間以内に完了する見込みで、さらに 35 億ドルをもたらすことを明らかにしました。また、ソフトバンク )SoftBank( の出資資金は今季中に到着する見込みで、規制の承認を待っています。Zinsnerは、インテルがこれらの資金を使って今年期限が来る38億ドルの債務を返済すると述べ、明確に指摘した：「私たちは期限が来たら返済するつもりであり、延長や追加融資は行いません。」)注：インテルアルテラの分割案件は、インテルが今年の4月に傘下のファンドであるシルバー・レイクと契約し、アルテラの51%の株式を売却するもので、インテルは約440億ドルの純現金を得られると見込んでいます。この取引は2025年下半期に完了する予定です。(ウエハー受託生産事業の分割を一時保留する可能性がある外部からの投資を促進するために、)ファウンドリー(事業を子会社に分割するかどうか尋ねられた際、Zinsnerは次のように回答しました：「不可能ではないが、短期的には起こる可能性は高くない。なぜなら、ビジネスはまだ投資魅力を持っていないからだ。」彼は補足した。政府が権利証を保持しているため、将来的に本当に株式を売却する場合でも、売却比率は49％を超えない。過去の過剰投資を認め、新しいプロセスに自信を持つZinsnerは、Intelが過去に先行需要に対してあまりにも多くの資金を投じたため、多くの問題を引き起こしたと認めた。しかし、彼はCEOの陳立武が新世代14Aプロセス技術に対して非常に大きな自信を持っていると述べた。彼は認めた、理論的には「顧客導入なし、無駄な生産能力」というリスクが残るが、確率は相対的に低いとのこと。コスト面については、Zinsnerは14Aの単位ウェーハコストが18Aよりも高くなると述べ、その主な理由はHigh-NA EUV露光装置の導入と、追加の露光工程によりプロセスがより複雑になり、コストがそれに伴って増加するためだ。インテルはずっとTSMCと協力し続けます。代工協力について、Zinsnerは、Intelが近年一部の製品をTSMCに生産を委託していることを述べた。この依存度は、ビジネスのパフォーマンスと製品ラインの調整に応じて変化するが、強調した。「正直言って、私たちはずっと製品をTSMCに生産してもらうつもりです。彼らは素晴らしいパートナーです。」現在、IntelのLunar LakeとArrow Lake製品は、すべてTSMCに委託生産されています。彼は、現段階では約30%の製品がTSMCから供給されており、将来的にはその割合が減少するものの、10年前の水準を上回ることを明らかにしました。 写真はIntelのLunar LakeとArrow Lakeのチップです)Intel インテルが正式なプレスリリースを発表！トランプ政権が890億ドルを投資してアメリカ製半導体を製造することを発表(この記事 Intel CFO：米政府の資金は債務返済を優先し、TSMCとの協力は永遠に続く 最初に登場したのは ブロックニュース ABMedia。
インテルのCFO：米政府の資金は優先的に債務返済に充てられ、今後も台湾セミコンダクターと協力し続ける
インテル (Intel) の CFO デイビッド・ジンズナーは、9/4 にシティの 2025 年グローバルテクノロジー、メディア、テレコム会議で、同社がアメリカ政府からの資金を年末に満期を迎える債務の返済に充てると述べ、また、TSMC ( は「永遠のパートナー」であると強調しました。
アメリカ政府の持株、補助金の不確実性を排除する
報道によると、ZinsnerはシティグループのアナリストであるChristopher Danelyとの対話の中で、アメリカ政府が出資する前に、Intelはおおよそ57億ドルの助成金が未決定であったと述べました。現在、政府からの22億ドルの助成金を受け取っていますが、残りの57億ドルを受け取れるかどうかはまだ不確定です。
彼は補足し、すでに受け取った220億ドルの助成金にも「追徴条項」)Clawback(が付随しており、「チップ法案」)CHIPS Act(内のSecure Enclaveプログラムで、Intelに特別に割り当てられた30億ドルの資金も同様に完全には確定しておらず、資金の配分方法と正確な配分のタイミングには変数が残っている。
ジンスナー氏は、トランプ政権が今回直接出資することで、これらの不確実性が一度に解決され、さらに30億ドルの資金は数年内に段階的に提供されることに加えて、残りの資金はすぐに手元に入ると述べました。
)注：追徴条項、意味するところは政府が最初に補助金を出したとしても、Intelがその後に投資額、産能、雇用、スケジュール、コンプライアンスなどの合意に達しなかった場合、政府は既に出したお金を取り戻すことができるということです。Secure Enclaveの300億ドルの資金は、チップと科学法案Chips & Science Actの下の一つの計画であり、目的はアメリカ政府が先進半導体製造において信頼できる製造能力を拡大することです。この資金は、Intelがアメリカ政府のために高度に安全で信頼できる国産チップ供給チェーンを構築することを特に支援します。(
トランプ政権はインテルの運営に干渉せず、資金はすべて債務返済に充てられます。
外部からのトランプ政権が出資した後、企業の運営に干渉するのではないかという懸念に対して、ジンズナーは政府が取締役会の投票決議に基づいて行動し、余分な干渉はしないと強調した。
同時、彼は Intel Altera の分割計画が数週間以内に完了する見込みで、さらに 35 億ドルをもたらすことを明らかにしました。また、ソフトバンク )SoftBank( の出資資金は今季中に到着する見込みで、規制の承認を待っています。
Zinsnerは、インテルがこれらの資金を使って今年期限が来る38億ドルの債務を返済すると述べ、明確に指摘した：
「私たちは期限が来たら返済するつもりであり、延長や追加融資は行いません。」
)注：インテルアルテラの分割案件は、インテルが今年の4月に傘下のファンドであるシルバー・レイクと契約し、アルテラの51%の株式を売却するもので、インテルは約440億ドルの純現金を得られると見込んでいます。この取引は2025年下半期に完了する予定です。(
ウエハー受託生産事業の分割を一時保留する可能性がある
外部からの投資を促進するために、)ファウンドリー(事業を子会社に分割するかどうか尋ねられた際、Zinsnerは次のように回答しました：
「不可能ではないが、短期的には起こる可能性は高くない。なぜなら、ビジネスはまだ投資魅力を持っていないからだ。」
彼は補足した。政府が権利証を保持しているため、将来的に本当に株式を売却する場合でも、売却比率は49％を超えない。
過去の過剰投資を認め、新しいプロセスに自信を持つ
Zinsnerは、Intelが過去に先行需要に対してあまりにも多くの資金を投じたため、多くの問題を引き起こしたと認めた。しかし、彼はCEOの陳立武が新世代14Aプロセス技術に対して非常に大きな自信を持っていると述べた。
彼は認めた、理論的には「顧客導入なし、無駄な生産能力」というリスクが残るが、確率は相対的に低いとのこと。コスト面については、Zinsnerは14Aの単位ウェーハコストが18Aよりも高くなると述べ、その主な理由はHigh-NA EUV露光装置の導入と、追加の露光工程によりプロセスがより複雑になり、コストがそれに伴って増加するためだ。
インテルはずっとTSMCと協力し続けます。
代工協力について、Zinsnerは、Intelが近年一部の製品をTSMCに生産を委託していることを述べた。この依存度は、ビジネスのパフォーマンスと製品ラインの調整に応じて変化するが、強調した。
「正直言って、私たちはずっと製品をTSMCに生産してもらうつもりです。彼らは素晴らしいパートナーです。」
現在、IntelのLunar LakeとArrow Lake製品は、すべてTSMCに委託生産されています。彼は、現段階では約30%の製品がTSMCから供給されており、将来的にはその割合が減少するものの、10年前の水準を上回ることを明らかにしました。
写真はIntelのLunar LakeとArrow Lakeのチップです
)Intel インテルが正式なプレスリリースを発表！トランプ政権が890億ドルを投資してアメリカ製半導体を製造することを発表(
この記事 Intel CFO：米政府の資金は債務返済を優先し、TSMCとの協力は永遠に続く 最初に登場したのは ブロックニュース ABMedia。