Un importante jugador tecnológico chino acaba de soltar su próxima serie de chips Kunlun de nueva generación junto con un modelo de lenguaje Ernie 5.0 mejorado este jueves. Este movimiento señala un impulso serio en el desarrollo de infraestructura de IA nacional. El lanzamiento dual—combinando silicio personalizado con capacidades LLM mejoradas—muestra cómo las estrategias integradas de hardware y software están dando forma a la carrera de la IA. Para aquellos que siguen las tendencias de soberanía tecnológica, este ciclo de actualización es importante. Los chips autodesarrollados reducen las dependencias externas mientras aumentan la eficiencia del entrenamiento de modelos. Cabe destacar: estos avances en la potencia de procesamiento de IA podrían tener un efecto en los sistemas de validación de blockchain y redes de computación descentralizada en el futuro.